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ABM3B-25.000MHZ-B2-T
1+
¥2.356
品牌
ABRACON
数量
4700
批号
2310
封装
Reel
说明
类型MHz 晶体 频率25 MHz 频率稳定性±50ppm 频率容差±20ppm 负载电容18pF ESR(等效串联电阻)50 Ohms 工作模式基谐 工作温度-20°C ~ 70°C 等级- 安装类型表面贴装型 封装/外壳4-SMD,无引线 大小 / 尺寸0.197 长 x 0.126 宽(5.00mm x 3.20mm) 高度 - 安装(大值)0.043(1.10mm)
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AC0402FR-0747KL
1+
¥0.0037
品牌
YAGEO
数量
29130
批号
2339
封装
Reel
说明
电阻47 kOhms 容差±1%_功率 (W)0.063W,1/16W 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200,防潮 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0402(1005 公制) 供应商器件封装402 等级AEC-Q200 大小 / 尺寸0.039 长 x 0.020 宽(1.00mm x 0.50mm) 高度 - 安装(大值)0.015(0.37mm) 端子数2
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ACM1211-102-2PL-TL01
1+
¥7.1442
品牌
TDK
数量
820
批号
2329
封装
Reel
说明
滤波器类型电源线 线路数2 不同频率时阻抗1 kOhms @ 100 MHz 额定电流6A DC 电阻?(DCR)14 毫欧 额定电压 - DC80V 额定电压 - AC- 工作温度-40°C ~ 85°C 等级- 认证机构- 特性- 安装类型表面贴装型 大小 / 尺寸0.472 长 x 0.433 宽(12.00mm x 11.00mm) 高度0.236(6.00mm) 封装/外壳水平式,4 PC 板
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AD8616ARMZ-REEL
1+
¥11.368
品牌
ANALOG DEVICES INC
数量
9800
批号
2304
封装
8-MSOP
说明
放大器类型CMOS 电路数2 输出类型满摆幅 压摆率12V/μs 增益带宽积24 MHz 电流 - 输入偏置0.2 pA 电压 - 输入补偿23 μV 电流 - 供电1.7mA(x2 通道) 电流 - 输出/通道150 mA 电压 - 跨度(小值)2.7 V 电压 - 跨度(大值)5 V 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装8-MSOP 基本产品编号AD8616
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ADG419BRMZ-REEL7
1+
¥2244.00
品牌
ANALOG DEVICES INC
数量
1000
批号
2244
封装
Reel
说明
开关电路SPDT 多路复用器/解复用器电路2:01 电路数1 导通电阻35 欧姆 通道至通道匹配 (ΔRon)- 电压 -?电源,单 (V+)12V 电压 - 供电,双?(V±)±15V 开关时间- -3db 带宽- 电荷注入- 沟道电容 (CS(off),CD(off))6pF 电流 - 漏泄 (IS(off))250pA 串扰-90dB @ 1MHz 工作温度-40°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽) 供应商器件封装8-MSOP 基本产品编号ADG419
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AM26C31CDR
1+
¥3.9295
品牌
TI
数量
990
批号
2218
封装
Reel
说明
类型驱动器 协议- 驱动器/接收器数4/0 双工- 数据速率- 电压 - 供电4.5V ~ 5.5V 工作温度0°C ~ 70°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装16-SOIC 基本产品编号AM26C31
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AM26LS31CDBR
1+
¥3.0282
品牌
TI
数量
10000
批号
23+
封装
Reel
说明
类型驱动器 协议RS422,RS485 驱动器/接收器数4/0 双工- 数据速率- 电压 - 供电4.75V ~ 5.25V 工作温度0°C ~ 70°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-SSOP(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装16-SSOP 基本产品编号AM26LS31
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AP7330-W5-7
1+
¥0.5126
品牌
DIODES INCORPORATED
数量
1509
批号
2316
封装
Reel
说明
东莞204-10UYD/S530-A3-L二极管EVERLIGHT2302181000 东莞12-21/BHC-AP1Q2/2C二极管EVERLIGHT2202132000 东莞C1353AHNAA开关ARCOLECTRIC41 东莞SMBJ18CA二极管LITTELFUSE07/28/233000 东莞0440002.WRA保险丝LITTELFUSE09/14/236000 东莞0218010.MXP保险丝LITTELFUSE07/11/232550 东莞SMBJ12CA二极管LITTELFUSE07/31/239000 东莞0313005.MXP保险丝LITTELFUSE09/14/233000 东莞0213002.MXP保险丝LITTELFUSE08/31/233000
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AVR-M1608C270MTABB
1+
¥0.1274
品牌
TDK
数量
1000
批号
23+
封装
Reel
说明
大 DC 电压17 V 压敏电压(小)21.6 V 压敏电压(典型)27 V 压敏电压(大)32.4 V 电流 - 浪涌2 A 能源0.05J 电路数1 不同频率时电容15 pF @ 1 kHz 工作温度-40°C ~ 125°C(TA) 等级汽车级 资质AEC-Q200 安装类型表面贴装,MLCV 封装/外壳0603(1608 公制)
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B3100-13-F
1+
¥0.5586
品牌
DIODES INCORPORATED
数量
2180
批号
2310
封装
Reel
说明
技术肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)100 V 电流 - 平均整流 (Io)3A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)790 mV @ 3 A 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏500 μA @ 100 V 不同?Vr、F 时电容100pF @ 4V,1MHz 安装类型表面贴装型 封装/外壳DO-214AB,SMC 供应商器件封装SMC 工作温度 - 结-55°C ~ 125°C 基本产品编号B3100
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B340AE-13
1+
¥0.49
品牌
DIODES INCORPORATED
数量
6231
批号
2307
封装
SMA
说明
技术肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(大值)40 V 电流 - 平均整流 (Io)3A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)500 mV @ 3 A 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏200 μA @ 40 V 不同?Vr、F 时电容140pF @ 4V,1MHz 安装类型表面贴装型 封装/外壳DO-214AC,SMA 供应商器件封装SMA 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C
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B81123C1102M000
1+
¥1.1466
品牌
EPCOS
数量
1214
批号
2023/07/15
封装
SOT-23
说明
电容1000 pF 容差±20%_额定电压 - AC500V 额定电压 - DC- 介电材料聚丙烯(PP),金属化 工作温度-40°C ~ 110°C 安装类型通孔 封装/外壳径向 大小 / 尺寸0.709 长 x 0.197 宽(18.00mm x 5.00mm) 高度 - 安装(大值)0.413(10.50mm) 端接PC 引脚 引线间距0.591(15.00mm) 应用汽车级;EMI,RFI 抑制 等级AEC-Q200,Y1 特性85C/85%_湿度
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BAT60JFILM
1+
¥0.2352
品牌
STMICROELECTRONICS
数量
5640
批号
2142
封装
SOD-323
说明
技术肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(大值)10 V 电流 - 平均整流 (Io)3A 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)580 mV @ 1 A 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏6 μA @ 10 V 不同?Vr、F 时电容- 安装类型表面贴装型 封装/外壳SC-76,SOD-323 供应商器件封装SOD-323 工作温度 - 结150°C(大)
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BAV199LT1G
1+
¥0.1393
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
11108
批号
2322
封装
Reel
说明
二极管配置1 对串联 技术标准 电压 - DC 反向 (Vr)(大值)70 V 电流 - 平均整流 (Io)(每二极管)215mA(DC) 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1.25 V @ 150 mA 速度标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间 (trr)3 μs 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 nA @ 70 V 工作温度 - 结-65°C ~ 150°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3(TO-236) 基本产品编号BAV199
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BC817-40LT1G
1+
¥0.208
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
5000
批号
2304
封装
SOT-23-3
说明
产品状态在售 晶体管类型NPN 电流 - 集电极 (Ic)500 mA 电压 - 集射极击穿45 V 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降700mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止100nA(ICBO) 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)250 @ 100mA,1V 功率300 mW 频率 - 跃迁100MHz 工作温度-65°C ~ 150°C(TJ) 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3(TO-236) 基本产品编号BC817
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BC817K-40HVL
1+
¥0.2503
品牌
NEXPERIA
数量
28250
批号
2328
封装
Reel
说明
晶体管类型NPN 电流 - 集电极 (Ic)(大值)500 mA 电压 - 集射极击穿(大值)45 V 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(大值)700mV @ 50mA,500mA 电流 - 集电极截止(大值)100nA(ICBO) 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(小值)250 @ 100mA,1V 功率 - 大值350 mW 频率 - 跃迁100MHz 工作温度150°C(TJ) 等级汽车级 资质AEC-Q101 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装TO-236AB
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加入询价
BC847C,215
1+
¥0.0833
品牌
NEXPERIA
数量
13517
批号
2323
封装
SOT-23
说明
晶体管类型NPN 电流 - 集电极 (Ic)(大值)100 mA 电压 - 集射极击穿(大值)45 V 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(大值)400mV @ 5mA,100mA 电流 - 集电极截止(大值)15nA(ICBO) 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(小值)420 @ 2mA,5V 功率 - 大值250 mW 频率 - 跃迁100MHz 工作温度150°C(TJ) 等级汽车级 资质AEC-Q101 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装TO-236AB
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BCR108E6327HTSA1
1+
¥0.3234
品牌
INFINEON
数量
42348
批号
2332
封装
SOT-23-3
说明
晶体管类型NPN - 预偏压 电流 - 集电极 (Ic)(大值)100 mA 电压 - 集射极击穿(大值)50 V 电阻器 - 基极 (R1)2.2 kOhms 电阻器 - 发射极 (R2)47 kOhms 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(小值)70 @ 5mA,5V 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(大值)300mV @ 500μA,10mA 电流 - 集电极截止(大值)100nA(ICBO) 频率 - 跃迁170 MHz 功率 - 大值200 mW 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 供应商器件封装PG-SOT23
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加入询价
BFP450H6327XTSA1
1+
¥1.47
品牌
INFINEON
数量
11088
批号
23+
封装
Reel
说明
晶体管类型NPN 电压 - 集射极击穿5V 频率 - 跃迁24GHz 噪声系数1.25dB @ 1.8GHz 增益15.5dB 功率 450mW 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)60 @ 50mA,4V 电流 - 集电极 (Ic)100mA 工作温度150°C(TJ) 安装类型表面贴装型 封装/外壳SC-82A,SOT-343 供应商器件封装PG-SOT343-3D 基本产品编号BFP450
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加入询价
BGS14PN10E6327XTSA1
1+
¥2.548
品牌
INFINEON
数量
1958
批号
23+
封装
Reel
说明
电路SP4T 频率范围500MHz ~ 6GHz 隔离18dB 插损1.2dB 测试频率6GHz P1dB- IIP373dBm 特性- 阻抗50 欧姆 电压 - 供电1.8V ~ 3.6V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳10-XFQFN 供应商器件封装PG-TSNP-10-1
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