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CD4504BPWR
元器件
1+
¥1.4333
品牌
TI
数量
42336
批号
23+
封装
标准封装
说明
转换器类型电压电平 通道类型单向 电路数1 每个电路通道数6 电压 - VCCA5 V ~ 15 V 电压?- VCCB5 V ~ 15 V 输入信号- 输出信号- 输出类型非反相 数据速率- 工作温度-55°C ~ 125°C(TA) 特性- 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装16-TSSOP
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加入询价
CC0603JRNPO9BN390
元器件
1+
¥0.0092
品牌
YAGEO
数量
8111
批号
2327
封装
0603(1608 公制)
说明
电容39 pF 容差±5%_电压 - 额定50V 温度系数C0G,NP0 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装,MLCC 封装/外壳0603(1608 公制) 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.031 宽(1.60mm x 0.80mm) 高度 - 安装(大值)- 厚度(大值)0.035(0.90mm)
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CC0805KKX5R8BB106
元器件
1+
¥0.1892
品牌
YAGEO
数量
16500
批号
2235
封装
标准封装
说明
电容10 μF 容差±10%_电压 - 额定25V 温度系数X5R 工作温度-55°C ~ 85°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装,MLCC 封装/外壳0805(2012 公制) 大小 / 尺寸0.079 长 x 0.049 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装- 厚度0.057(1.45mm)
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CC0805KKX7R9BB225
元器件
1+
¥0.1067
品牌
YAGEO
数量
454
批号
2337
封装
0805(2012 公制)
说明
电容2.2 μF 容差±10%_电压 - 额定50V 温度系数X7R 工作温度-55°C ~ 125°C 特性- 等级- 应用通用 故障率- 安装类型表面贴装,MLCC 封装/外壳0805(2012 公制) 大小 / 尺寸0.079 长 x 0.049 宽(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安装(大值)- 厚度(大值)0.057(1.45mm)
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CD40106BE
元器件
1+
¥1.7876
品牌
TI
数量
1000
批号
2237
封装
DIP
说明
逻辑类型反相器 电路数6 输入数1 特性施密特触发器 电压 - 供电3V ~ 18V 电流 - 静态(大值)4 μA 电流 - 输出高、低3.4mA,3.4mA 逻辑电平 - 低0.9V ~ 4V 逻辑电平 - 高3.6V ~ 10.8V 不同 V、大 CL 时大传播延迟120ns @ 15V,50pF 工作温度-55°C ~ 125°C 安装类型通孔 供应商器件封装14-PDIP 封装/外壳14-DIP(0.300,7.62mm) 基本产品编号CD40106
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CD4050BDR
元器件
1+
¥1.0637
品牌
TI
数量
2666
批号
2317
封装
16-SOIC
说明
逻辑类型缓冲器,非反向 元件数6 每个元件位数1 输入类型- 输出类型推挽式 电流 - 输出高、低8mA,48mA 电压 - 供电3V ~ 18V 工作温度-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装16-SOIC
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CD4052BPWR
元器件
1+
¥1.0584
品牌
TI
数量
1995
批号
2326
封装
16-TSSOP
说明
开关电路SP4T 多路复用器/解复用器电路4:01 电路数2 导通电阻(大值)240 欧姆 通道至通道匹配 (ΔRon)5 欧姆 电压 -?电源,单 (V+)3V ~ 20V 电压 - 供电,双?(V±)±2.5V ~ 9V 开关时间?(Ton, Toff)(大值)- -3db 带宽25MHz 电荷注入- 沟道电容 (CS(off),CD(off))0.2pF,18pF 电流 - 漏泄 (IS(off))(大值)100nA 串扰-40dB @ 10MHz 工作温度-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装16-TSSOP 基本产品编号CD4052
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CD4060BM96
元器件
1+
¥1.1055
品牌
TI
数量
1340
批号
2245
封装
16-SOIC
说明
逻辑类型二进制计数器 方向上 元件数1 每个元件位数14 复位异步 定时- 计数速率12 MHz 触发器类型负边沿 电压 - 供电3 V ~ 18 V 工作温度-55°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装16-SOIC
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CD74HCT04PWR
元器件
1+
¥0.8428
品牌
TI
数量
1000
批号
2231
封装
Reel
说明
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加入询价
CRCW04020000Z0EDHP
元器件
1+
¥0.3982
品牌
VISHAY
数量
2214
批号
23+
封装
标准封装
说明
电阻0 Ohms 容差跳接器 功率 (W)- 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200,防脉冲 温度系数- 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0402(1005 公制) 供应商器件封装402 等级AEC-Q200 大小 / 尺寸0.039 长 x 0.020 宽(1.00mm x 0.50mm) 高度 - 安装0.016(0.40mm) 端子数2 故障率- 基本产品编号CRCW0402
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CRCW060310R0FKEAHP
元器件
1+
¥0.0882
品牌
VISHAY
数量
15000
批号
2328
封装
Reel
说明
电阻10 Ohms 容差±1%_功率 (W)0.333W,1/3W 成分厚膜 特性汽车级 AEC-Q200,防脉冲 温度系数±100ppm/°C 工作温度-55°C ~ 155°C 封装/外壳0603(1608 公制) 供应商器件封装603 等级AEC-Q200 大小 / 尺寸0.063 长 x 0.033 宽(1.60mm x 0.85mm) 高度 - 安装(23+大值)0.022(0.55mm) 端子数2
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CSTNE16M0VH3C000R0
元器件
1+
¥1.274
品牌
MURATA
数量
2695
批号
20220215
封装
Reel
说明
类型陶瓷 频率16 MHz 频率稳定性±0.13%_频率容差±0.07%_特性内置电容 电容15 pF 阻抗40 Ohms 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳3-SMD,非标准型 大小 / 尺寸0.126 长 x 0.051 宽(3.20mm x 1.30mm) 高度0.039(1.00mm) 基本产品编号CSTNE
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CR7915-ALD
元器件
1+
¥20
品牌
COILCRAFT
数量
6800
批号
21+
封装
con
说明
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加入询价
CDCDB400RHBR
常用库存
品牌
TI
数量
38
批号
23+
封装
NA
说明
时钟缓冲器
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加入询价
CDCLVP1102EVM
常用库存
品牌
TI
数量
182
批号
23+
封装
NA
说明
评估开发套件
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加入询价
CY15V108QI-20LPXIT
常用库存
品牌
INFINEON
数量
200
批号
23+
封装
NA
说明
F-RAM
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加入询价
CY15B204QI-20LPXI
常用库存
品牌
INFINEON
数量
200
批号
23+
封装
NA
说明
F-RAM
查看详情
加入询价
CY15B108QN-20LPXCT
常用库存
品牌
INFINEON
数量
30
批号
23+
封装
NA
说明
F-RAM
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加入询价
CY15B102QN-50SXET
常用库存
品牌
INFINEON
数量
200
批号
23+
封装
NA
说明
F-RAM
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加入询价
CY15V104QN-50SXIT
常用库存
品牌
INFINEON
数量
200
批号
23+
封装
NA
说明
F-RAM
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