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IC芯片
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MCZ1210AH900L2TA0G
优势库存
1+:
¥1
品牌
TDK
数量
16515
批号
22+
封装
N/A
说明
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MG680714
优势库存
1+:
¥1
品牌
KET
数量
38598
批号
22+
封装
N/A
说明
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MMBT2907A-7-F
优势库存
1+:
¥1
品牌
DIODES INCORPORATED
数量
92438
批号
22+
封装
N/A
说明
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MMBT5551-7-F
优势库存
1+:
¥1
品牌
DIODES INCORPORATED
数量
116988
批号
22+
封装
N/A
说明
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MMSD914T1G
优势库存
1+:
¥1
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
24000
批号
22+
封装
N/A
说明
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MMUN2211LT1G
优势库存
1+:
¥1
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
29286
批号
22+
封装
N/A
说明
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MG632392-3
热卖库存
1+:
¥1
品牌
KET
数量
4000
批号
22+
封装
N/A
说明
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MG651350
热卖库存
1+:
¥1
品牌
KET
数量
2749
批号
22+
封装
N/A
说明
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MG651439
热卖库存
1+:
¥1
品牌
KET
数量
6340
批号
22+
封装
N/A
说明
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MT25QL512ABB1EW9-0SIT
热卖库存
1+:
¥1
品牌
MICRON
数量
2685
批号
22+
封装
N/A
说明
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MX19004P51
热卖库存
1+:
¥1
品牌
JAE
数量
2245
批号
22+
封装
N/A
说明
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MX35LF2GE4AD-Z4I
热卖库存
1+:
¥1
品牌
MACRONIX
数量
4800
批号
22+
封装
N/A
说明
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MX84B040SF1
热卖库存
1+:
¥1
品牌
JAE
数量
2880
批号
22+
封装
N/A
说明
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MAX3232EUE+T
元器件
1+
¥9.8005
品牌
MAXIM
数量
5200
批号
2324
封装
16-TSSOP
说明
类型收发器 协议RS232 驱动器/接收器数2月2日 双工完全版 接收器滞后300 mV 数据速率235Kbps 电压 - 供电3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 供应商器件封装16-TSSOP 基本产品编号MAX3232
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MAX3485EESA+T
元器件
1+
¥10.4539
品牌
MAXIM
数量
25200
批号
2324
封装
Reel
说明
类型收发器 协议RS422,RS485 驱动器/接收器数1月1日 双工半 接收器滞后50 mV 数据速率12Mbps 电压 - 供电3V ~ 3.6V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装8-SOIC 基本产品编号MAX3485
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MB1S-TP
元器件
1+
¥0.173
品牌
MCC
数量
18979
批号
2334
封装
标准封装
说明
二极管类型单相 技术标准 电压 - 峰值反向100 V 电流 - 平均整流 (Io)500 mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 400 mA 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 μA @ 100 V 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ) 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-269AA,4-BESOP 供应商器件封装MBS-1 基本产品编号MB1
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MBR0540T1G
元器件
1+
¥0.3136
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
24000
批号
2404
封装
SOD-123
说明
技术肖特基 电压 - DC 反向 (Vr)(大值)40 V 电流 - 平均整流 (Io)500mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)510 mV @ 500 mA 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io) 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏20 μA @ 40 V 不同?Vr、F 时电容- 安装类型表面贴装型 封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C 基本产品编号MBR0540
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MC74VHC1G32DTT1G
元器件
1+
¥0.6517
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
3000
批号
2239
封装
SOT-23-5
说明
逻辑类型或门 电路数1 输入数2 特性- 电压 - 供电2V ~ 5.5V 电流 - 静态1 μA 电流 - 输出高、低8mA,8mA 逻辑电平 - 低0.5V ~ 1.65V 逻辑电平 - 高1.5V ~ 3.85V 不同 V7.5ns @ 5V,50pF 工作温度-55°C ~ 125°C(TA) 安装类型表面贴装型 供应商器件封装5-TSOP 封装/外壳SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
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MC7805ABD2TR4G
元器件
1+
¥2.352
品牌
ON SEMICONDUCTOR
数量
1418
批号
2335
封装
TO-263-2
说明
输出配置正 输出类型固定 稳压器数1 电压 - 输入(大值)35V 电压 - 输出(小值/固定)5V 电压 - 输出(大值)- 电压降(大值)2V @ 1A(标准) 电流 - 输出1A 电流 - 静态 (Iq)6 mA PSRR83dB(120Hz) 控制特性- 保护功能超温,短路 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB 供应商器件封装D2PAK-3
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MLP2520S100ST0S1
元器件
1+
¥0.343
品牌
TDK
数量
9000
批号
2343
封装
Reel
说明
类型多层 材料 - 磁芯铁氧体 电感10 μH 容差±20%_额定电流(安培)700 mA 电流 - 饱和 (Isat)- 屏蔽屏蔽 DC 电阻 (DCR)364 毫欧大 不同频率时 Q 值- 频率 - 自谐振- 等级- 工作温度-40°C ~ 125°C 电感频率 - 测试2 MHz 安装类型表面贴装型 封装/外壳1008(2520 公制) 供应商器件封装1008(2520 公制) 大小 / 尺寸0.098 长 x 0.079 宽(2.50mm x 2.00mm) 高度 - 安装(大值)0.047(1.20mm)
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