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MMBT2222ALT1G 优势库存
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量22091
- 批号2442
- 封装con
- 说明查现货到京北通宇商城
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MMBT3906LT1G 优势库存
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量8817
- 批号2236
- 封装con
- 说明查现货到京北通宇商城
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M120-55780 优势库存
- 品牌JAE
- 数量7503
- 批号240514
- 封装con
- 说明查现货到京北通宇商城
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M34S75C4F2 热卖库存
- 品牌JAE
- 数量36800
- 批号241107
- 封装con
- 说明查现货到京北通宇商城
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MMBT3904LT1G 热卖库存
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量18834
- 批号2430
- 封装con
- 说明查现货到京北通宇商城
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MC74VHC1G32DTT1G 元器件

1+￥0.6517
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量3000
- 批号2239
- 封装SOT-23-5
- 说明逻辑类型或门电路数1 输入数2 特性- 电压 - 供电2V ~ 5.5V 电流 - 静态1 μA 电流 - 输出高、低8mA，8mA 逻辑电平 - 低0.5V ~ 1.65V 逻辑电平 - 高1.5V ~ 3.85V 不同 V7.5ns @ 5V，50pF 工作温度-55°C ~ 125°C（TA）安装类型表面贴装型供应商器件封装5-TSOP 封装/外壳SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
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MLP2520S100ST0S1 元器件

1+￥0.343
- 品牌TDK
- 数量9000
- 批号2343
- 封装Reel
- 说明类型多层材料 - 磁芯铁氧体电感10 μH 容差±20%_额定电流（安培）700 mA 电流 - 饱和（Isat）- 屏蔽屏蔽 DC 电阻 (DCR)364 毫欧大不同频率时 Q 值- 频率 - 自谐振- 等级- 工作温度-40°C ~ 125°C 电感频率 - 测试2 MHz 安装类型表面贴装型封装/外壳1008（2520 公制）供应商器件封装1008（2520 公制）大小 / 尺寸0.098 长 x 0.079 宽（2.50mm x 2.00mm）高度 - 安装（大值）0.047（1.20mm）
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MMSZ5221BT1G 元器件

1+￥0.149
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量8256
- 批号2245
- 封装TO-263-3
- 说明电压 - 齐纳（标称值）(Vz)2.4 V 容差±5%_功率 - 大值500 mW 阻抗（大值）(Zzt)30 Ohms 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏100 μA @ 1 V 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)900 mV @ 10 mA 工作温度-55°C ~ 150°C 安装类型表面贴装型封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123 基本产品编号MMSZ522
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MX25R3235FM1IL0 元器件

1+￥3.3614
- 品牌MACRONIX
- 数量3064
- 批号2312
- 封装Reel
- 说明存储器类型非易失存储器格式闪存技术FLASH - NOR 存储容量32Mb 存储器组织4M x 8 存储器接口SPI - 四 I/O 时钟频率80 MHz 写周期时间 - 字，页100μs，10ms 电压 - 供电1.65V ~ 3.6V 工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装8-SOP 基本产品编号MX25R3235
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MC7805ABD2TR4G 元器件

1+￥2.352
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量1418
- 批号2335
- 封装TO-263-2
- 说明输出配置正输出类型固定稳压器数1 电压 - 输入（大值）35V 电压 - 输出（小值/固定）5V 电压 - 输出（大值）- 电压降（大值）2V @ 1A（标准）电流 - 输出1A 电流 - 静态 (Iq)6 mA PSRR83dB（120Hz）控制特性- 保护功能超温，短路工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型封装/外壳TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB 供应商器件封装D2PAK-3
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MMSZ3V3T1G 元器件

1+￥0.1568
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量59065
- 批号2346
- 封装SOD-123
- 说明电压 - 齐纳（标称值）(Vz)3.3 V 容差±5%_功率 - 大值500 mW 阻抗（大值）(Zzt)95 Ohms 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 μA @ 1 V 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)900 mV @ 10 mA 工作温度-55°C ~ 150°C 安装类型表面贴装型封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123
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MAX3485EESA+T 元器件

1+￥10.4539
- 品牌MAXIM
- 数量25200
- 批号2324
- 封装Reel
- 说明类型收发器协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1月1日双工半接收器滞后50 mV 数据速率12Mbps 电压 - 供电3V ~ 3.6V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装8-SOIC 基本产品编号MAX3485
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MBR0540T1G 元器件

1+￥0.3136
- 品牌ON SEMICONDUCTOR
- 数量24000
- 批号2404
- 封装SOD-123
- 说明技术肖特基电压 - DC 反向 (Vr)（大值）40 V 电流 - 平均整流 (Io)500mA 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)510 mV @ 500 mA 速度快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）不同 Vr 时电流 - 反向泄漏20 μA @ 40 V 不同?Vr、F 时电容- 安装类型表面贴装型封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C 基本产品编号MBR0540
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MT25QU02GCBB8E12-0SIT 元器件

1+￥103
- 品牌MICRON
- 数量896
- 批号新年份
- 封装con
- 说明零件状态在售 DigiKey 可编程已验证存储器类型非易失存储器格式闪存技术 FLASH - NOR 存储容量 2Gb 存储器组织 256M x 8 存储器接口 SPI - 四 I/O 时钟频率 133 MHz 写周期时间 - 字，页 8ms，2.8ms 电压 - 供电 1.7V ~ 2V 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳 24-TBGA 供应商器件封装 24-T-PBGA（6x8）基本产品编号 MT25QU02
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MT25QU512ABB1EW9-0SIT 元器件

1+￥35
- 品牌MICRON
- 数量2975
- 批号新年份
- 封装con
- 说明
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MT29F4G08ABADAH4:D 元器件

1+￥26.4600
- 品牌CI
- 数量5000
- 批号2026+
- 封装smd
- 说明存储器类型非易失存储器格式闪存技术闪存 - NAND 存储容量 4Gb 存储器组织 512M x 8 存储器接口并联电压 - 供电 2.7V ~ 3.6V 工作温度 0°C ~ 70°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳 63-VFBGA
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MA2.5/5.NT 常用库存
- 品牌TE
- 数量300000
- 批号2026+
- 封装SMT
- 说明济德91T0-28638替代MA2.5/5.NT
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MA2.5/5.SB 常用库存
- 品牌TE
- 数量300000
- 批号2026+
- 封装SMT
- 说明济德91T0-28639替代MA2.5/5.SB
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MA101 常用库存
- 品牌TE
- 数量300000
- 批号2026+
- 封装SMT
- 说明济德97T0-01620替代MA101
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MABVTGBNCM518-001 常用库存
- 品牌TE
- 数量300000
- 批号2026+
- 封装SMT
- 说明济德97T0-14005替代MABVTGBNCM518-001
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芯片

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MMBT2222ALT1G 优势库存

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M34S75C4F2 热卖库存

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MC74VHC1G32DTT1G 元器件

MLP2520S100ST0S1 元器件

MMSZ5221BT1G 元器件

MX25R3235FM1IL0 元器件

MC7805ABD2TR4G 元器件

MMSZ3V3T1G 元器件

MAX3485EESA+T 元器件

MBR0540T1G 元器件

MT25QU02GCBB8E12-0SIT 元器件

MT25QU512ABB1EW9-0SIT 元器件

MT29F4G08ABADAH4:D 元器件

MA2.5/5.NT 常用库存

MA2.5/5.SB 常用库存

MA101 常用库存

MABVTGBNCM518-001 常用库存

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