MAX3232EUE+T
- 品牌：
MAXIM
- 封装：
16-TSSOP
- 数量：
5200
- 备注：
类型收发器 协议RS232 驱动器/接收器数2月2日 双工完全版 接收器滞后300mV 数据速率235Kbps 电压-供电3V~5.5V 工作温度-40°C~85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-TSSOP（0.173，4.40mm宽） 供应商器件封装16-TSSOP 基本产品编号MAX3232
- 批号：
2324
- 价格：
1+
MAX3485EESA+T
- 品牌：
MAXIM
- 封装：
Reel
- 数量：
25200
- 备注：
类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1月1日 双工半 接收器滞后50mV 数据速率12Mbps 电压-供电3V~3.6V 工作温度-40°C~85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm宽） 供应商器件封装8-SOIC 基本产品编号MAX3485
- 批号：
2324
- 价格：
1+
MB1S-TP
- 品牌：
MCC
- 封装：
标准封装
- 数量：
18979
- 备注：
二极管类型单相 技术标准 电压-峰值反向100V 电流-平均整流(Io)500mA 不同If时电压-正向(Vf)1V@400mA 不同Vr时电流-反向泄漏5μA@100V 工作温度-55°C~150°C（TJ） 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-269AA，4-BESOP 供应商器件封装MBS-1 基本产品编号MB1
- 批号：
2334
- 价格：
1+
MBR0540T1G
- 品牌：
ON SEMICONDUCTOR
- 封装：
SOD-123
- 数量：
24000
- 备注：
技术肖特基 电压-DC反向(Vr)（大值）40V 电流-平均整流(Io)500mA 不同If时电压-正向(Vf)510mV@500mA 速度快速恢复=200mA（Io） 不同Vr时电流-反向泄漏20μA@40V 不同?Vr、F时电容- 安装类型表面贴装型 封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123 工作温度-结-55°C~150°C 基本产品编号MBR0540
- 批号：
2404
- 价格：
1+
MC74VHC1G32DTT1G
- 品牌：
ON SEMICONDUCTOR
- 封装：
SOT-23-5
- 数量：
3000
- 备注：
逻辑类型或门 电路数1 输入数2 特性- 电压-供电2V~5.5V 电流-静态1μA 电流-输出高、低8mA，8mA 逻辑电平-低0.5V~1.65V 逻辑电平-高1.5V~3.85V 不同V7.5ns@5V，50pF 工作温度-55°C~125°C（TA） 安装类型表面贴装型 供应商器件封装5-TSOP 封装/外壳SOT-23-5细型，TSOT-23-5
- 批号：
2239
- 价格：
1+
MC7805ABD2TR4G
- 品牌：
ON SEMICONDUCTOR
- 封装：
TO-263-2
- 数量：
1418
- 备注：
输出配置正 输出类型固定 稳压器数1 电压-输入（大值）35V 电压-输出（小值/固定）5V 电压-输出（大值）- 电压降（大值）2V@1A（标准） 电流-输出1A 电流-静态(Iq)6mA PSRR83dB（120Hz） 控制特性- 保护功能超温，短路 工作温度-40°C~125°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-263-3，D2Pak（2引线+接片），TO-263AB 供应商器件封装D2PAK-3
- 批号：
2335
- 价格：
1+
MLP2520S100ST0S1
- 品牌：
TDK
- 封装：
Reel
- 数量：
9000
- 备注：
类型多层 材料-磁芯铁氧体 电感10μH 容差±20%_额定电流（安培）700mA 电流-饱和（Isat）- 屏蔽屏蔽 DC电阻(DCR)364毫欧大 不同频率时Q值- 频率-自谐振- 等级- 工作温度-40°C~125°C 电感频率-测试2MHz 安装类型表面贴装型 封装/外壳1008（2520公制） 供应商器件封装1008（2520公制） 大小/尺寸0.098长x0.079宽（2.50mmx2.00mm） 高度-安装（大值）0.047（1.20mm）
- 批号：
2343
- 价格：
1+
MMBT4401
- 品牌：
CJ
- 封装：
SOT-23
- 数量：
5985
- 备注：
晶体管类型NPN 电流-集电极(Ic)600mA 电压-集射极击穿40V 不同?Ib、Ic时?Vce饱和压降750mV@50mA，500mA 电流-集电极截止100nA 不同?Ic、Vce?时DC电流增益(hFE)100@150mA，1V 功率350mW 频率-跃迁250MHz 工作温度-55°C~150°C（TJ） 安装类型表面贴装型 封装/外壳TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 供应商器件封装SOT-23-3L
- 批号：
2023/06
- 价格：
1+
MMSZ3V3T1G
- 品牌：
ON SEMICONDUCTOR
- 封装：
SOD-123
- 数量：
59065
- 备注：
电压-齐纳（标称值）(Vz)3.3V 容差±5%_功率-大值500mW 阻抗（大值）(Zzt)95Ohms 不同Vr时电流-反向泄漏5μA@1V 不同If时电压-正向(Vf)900mV@10mA 工作温度-55°C~150°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123
- 批号：
2346
- 价格：
1+
MMSZ5221BT1G
- 品牌：
ON SEMICONDUCTOR
- 封装：
TO-263-3
- 数量：
8256
- 备注：
电压-齐纳（标称值）(Vz)2.4V 容差±5%_功率-大值500mW 阻抗（大值）(Zzt)30Ohms 不同Vr时电流-反向泄漏100μA@1V 不同If时电压-正向(Vf)900mV@10mA 工作温度-55°C~150°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳SOD-123 供应商器件封装SOD-123 基本产品编号MMSZ522
- 批号：
2245
- 价格：
1+
北京天阳诚业科贸有限公司
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